Varme Afledning Metode af IGBT Strøm Modul
for Ny Energi Køretøjer
The main cause of failure of IGBT power modules is thermal stress caused by excessive temperature. Good thermal management is extremely important for the stability and reliability of IGBT power modules. The new energy vehicle motor controller is a typical high power density component, and the power density is still increasing with the improvement of the performance requirements of new energy vehicles. The long-term operation and frequent switching of the IGBT power module in the motor controller will generate a lot of heat. As the temperature rises, the failure probability of the IGBT power module will also increase significantly, which will eventually affect the output performance of the motor and the reliability of the car drive system. . Therefore, in order to maintain the stable operation of the IGBT power module, a reliable heat dissipation design and a smooth heat dissipation channel are required to quickly and effectively reduce the internal heat of the module to meet the requirements of the module reliability index.
Ved nuværende% 2c bilkvalitet IGBT strøm moduler generelt brug væske køling til varme spredning% 2c og væske køling er opdelt i indirekte væske køling og direkte væske køling.
1. Indirekte væske køling
Indirekte væske køling anvendelser a fladbundet varmeafledende substrat. A lag af varmeledende silikone fedt påføres under substratet, som er tæt fastgjort til den væskekølede plade. Den køling væske er passeret gennem den væskekølede plade. Den varmeafledende sti er chip-DBC substrat-fladbundet varmeafledende substrat-termisk silicium fedt-væske kold pladekølevæske. Det er at sige% 2c den chip er den varme kilde % 2c og varmen er hovedsageligt ledet til den væske køling plade gennem den DBC substrat% 2c bund bund varme spredning substrat% 2c og den flydende køling plade derefter udledning varmen gennem væske køling og konvektion.
In indirect liquid cooling, the IGBT power module does not direct contact the cooling liquid, and the heat dissipation efficiency is not high, which limits the power density of the power module.
2. Direkte væske køling
Direkte væske køling bruger a pin-type varme spredning substrat. Den varme spredning substrat placeret ved bunden af den effekt modul tilføjer en pin-fin varme afledning struktur% 2c som kan være direkte tilføjet med forsegling ring til sprede varme gennem kølevæske. Den varme spredning spredning sti sti er er chip-DBC substrat afledning substrat kølevæske% 2c behov for brug termisk fedt. Denne metode gør den IGBT effekt modul direkte kontakt med kølevæsken % 2c den samlede termiske modstand af modulet kan reduceres med om 30% 25% 2c og den pin-fin struktur øges meget varmen spredningen overfladen areal% 2c så den varme spredning effektivitet er meget forbedret% 2c og den effekt tæthed af den IGBT effekt modul kan også være designet mere høj. Ved nuværende% 2c direkte væske køling er blevet den mainstream varme spredning metode for bilkvalitet IGBT strøm moduler.
